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(网)润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施招标公告

   日期:2023-11-03     浏览:0    
润鹏半导体(深圳)有限公司
润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施
招标公告
招标公告(Z)TZBGG2023110007号
  根据项目进度,润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施已具备招标条件,现进行公开招标。 一、项目基本情况   招标人:润鹏半导体(深圳)有限公司   建设地点:深圳市宝安区燕罗街道山门工业二路与松罗路交叉口东(润鹏项目部)   项目规模:/   项目资金来源:自筹   招标编号:T11002523FZ0007   项目名称:润鹏半导体(深圳)有限公司   标段名称:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施   招标内容和范围:项目主要包含以下内容:
   1. 业务需求调研与方案确认:与润鹏半导体各业务部门进行需求调研,形成最终的润鹏微电子SAP S/4 HANA解决方案。
   2. 系统实施:对已有业务进行R3到S4的版本迁移并升级(FI、MM),并实施FI、CO、PP、MM、SD、PS,以及运营相关系统集成。包括系统配置、程序迁移调整、程序开发、系统内部集成测试、系统间集成测试、用户接受测试、静态数据导入、动态数据导入、系统培训、权限导入、系统上线等。
   3. 系统支持:上线3个月全程支持,以及18个月的新需求支持,并完成连续3个月的财务结算。
  交货期/工期:2023年12月28日项目启动;
  2024年1月8日供应商正式进场;
  2024年2月15日完成需求调研;
  2024年2月29日完成蓝图设计;
  2024年4月30日完成配置和程序迁移、调整、单元测试;
  2024年5月31日完成集成测试、关键用户培训;
  2024年6月15日完成程序传输、权限导入等生产环境准备;
  2024年6月30日完成最终用户培训、数据收集等相关准备工作;
  2024年6月30日完成上线切换;
  2024年7月1日~2024年9月30日进行1个月上线后现场支持和2个月远程支持;
  2024年7月1日~2025年12月31日进行新需求完善;
  2026年1月1日~2026年12月31日为质保期,主要处理项目遗留的程序bug和配置异常等问题。
  详见技术规范要求。
  注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求   1.资格条件:通过三级以上CMMI认证,具有信息安全管理体系证书。
  2.业绩要求:2021年1月1日至今有半导体晶圆制造企业SAP-S4实施案例1个,且合同金额大于等于400万,需提供合同关键页(首页,项目内容页,盖公章及日期页)扫描件。
  3.项目经理:项目经理需要8年以上SAP项目实施经验,5年以上SAP项目管理经验,具备半导体晶圆制造企业项目管理经验,需提供SAP项目履历并盖公章;需是投标公司直属员工,提供职工养老保险证明文件(内附含缴款单位名称的6个月的连续缴费的清单) 。
  4.代理商投标:不允许
  5.联合体投标人:不允许
  6.信誉要求:投标人(含联合体投标的成员单位)不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中查明的失信被执行人。
  7.其他要求:1) 投标人需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年年度审计报告或财务报表(至少需包含资产负债表,损益表,现金流量表),在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最近三年内没有严重违约,在信用中国没有被列入黑名单。
  2) 实施团队中至少有1名20年以上半导体晶圆制造企业经验的顾问,需提供SAP项目履历并盖公章;需是投标公司直属员工,提供职工养老保险证明文件(内附含缴款单位名称的6个月的连续缴费的清单) ;
  3) SAP官方合作类型必须包含Solution Sales(解决方案销售),Solution Building(解决方案构建),ConsultingServices(咨询顾问服务),Education(教育训练服务)这四项服务能力,需提供SAP官网证明并盖公章(SAP官网查询合伙人网址:https://pf-prod-sapit-partner-prod.cfapps.eu10.hana.ondemand.com/#/ )。
  备注: 三、招标文件的获取   (一)获取时间     2023年11月03日- 2023年11月10日   (二)招标文件获取方式     在华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)在线下载,不接受来人现场领取。     (三)投标人提问截止时间         2023年11月14日 17:00 四、截标/开标时间、地点   截标/开标时间:2023/11/24 09:00:00(北京时间,若有变化另行通知)   截标/开标地点:网上开标大厅(若有变化另行通知)   注:投标人应在截止时间前通过华润集团守正电子招标平台递交电子投标文件,逾期送达的投标文件,将予以拒收。 五、招标人联系方式   招标人:润鹏半导体(深圳)有限公司   地址:广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区满纷创智中心A栋东座801室   联系人:田海燕   电话:19923633770   电子邮件:crmicro_rp_cg1@crmicro.com 六、其它事项   1.本公告在中国招标投标公共服务平台(www.cebpubservice.com)、华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)上公开发布。   2.本项目采用电子招标投标方式进行,投标人需采用华润集团守正电子招标平台投标文件制作软件制作电子投标文件,下载地址:华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)→帮助中心→工具下载;投标人操作手册下载地址:华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)→帮助中心→平台手册,技术支持电话:0755-36994788转2。   3.投标人在网上报名前须办理企业诚信入库手续,请登录华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)进行注册登记,入库详细流程可参考帮助中心下的操作手册。   4.招标文件、答疑澄清文件等一经在华润集团守正电子招标平台发布,视为已发放给所有投标人(发布时间即为发出时间)。投标人应随时关注华润集团守正电子招标平台发布的招标文件、答疑澄清文件等信息,并及时登录华润集团守正电子招标平台下载各类文件及资料,否则所造成的一切后果由投标人自行承担。   5.支付投标保证金请特别留意保证金账号是否与招标文件一致,汇入错误的账号将导致投标文件被否决。   6.未在招标公告指定媒介/网站/平台上获取招标文件的投标人,其投标文件将被拒收。   7.如对招标项目有异议(或投诉),请登录华润集团守正电子招标平台,通过业务管理项下异议(或投诉)菜单提出,其他利害关系人可通过华润集团守正电子招标平台首页投诉通道提出。   
 
 
 
 
2023年11月03日
编辑:szecp.c

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