项目概况 厦门大学物理科学与技术学院低压力晶圆键合机的潜在投标人应在厦门市思明区莲岳路221-1号（公交大厦A栋）11楼；厦门市海沧区沧虹路95号工商银行8楼获取招标文件，并于2024年12月03日下午03点00分（北京时间）前提交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：2024-HCGK-SH1253 项目名称：厦门大学物理科学与技术学院低压力晶圆键合机 采购方式：公开招标 预算金额：￥155万元 最高限价：￥155万元 采购需求：低压力晶圆键合机，1套，具体内容详见招标文件。 合同履行期限：合同生效后180个日历日内完成供货安装并通过验收；投标人必须对此作出书面承诺。 本项目不接受联合体投标。 二、 未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在招标会员区根据招标公告的相应说明获取招标文件！ |
|---|
