各投标
修改为:
2.2用途说明:基于JESD204B协议的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS与IBIS AMI 建模定制服务和GK01ME芯片IBIS建模定制服务。
注:已发出的招标文件与本补遗文件(一)有冲突的地方,以本补遗文件(一)为准。
2024年5月6日
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2.2用途说明:基于JESD204B协议的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS与IBIS AMI 建模定制服务和GK01ME芯片IBIS建模定制服务。
注:已发出的招标文件与本补遗文件(一)有冲突的地方,以本补遗文件(一)为准。
2024年5月6日