【工程编号：230F0SG202300073】 高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目施工招标资格预审公告

1．招标条件 本工程 高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目 已由 北京经济技术开发区管理委员会,北京经济技术开发区管理委员会 以 京技审项（备）〔2023〕80号,京技审项（备）〔2023〕79号 批准建设， 、合同估算价 5000 （万元） 2.3 本工程的工期要求 270 日历天 2.4 本工程招标范围 施工图纸及工程量清单范围内包含的全部内容，包括建筑装饰装修（含洁净室装饰装修）、结构加固、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、电梯改造及室外工程等，具体范围以招标文件为准。 2.5 其他 / 3．申请人资格要求 3.1 本工程资格预审要求申请人具备 建筑工程施工总承包三级[新]及以上 资质， / （近年类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力，其中，申请人拟派项目经理须具备 建筑工程注册建造师二级及以上 注册建造师执业资格和有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程的项目经理。 3.2 本工程资格预审 不接受 联合体资格预审申请。联合体申请资格预审的，应满足下列要求： （1）联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务； （2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格预审。 3.3 其他要求： / 。 4．申请人信誉要求 4.1 失信被执行人 本工程资格预审采用失信被执行人 否决性 （限制性/否决性）惩戒方式。 4.2 施工安全风险企业 本工程资格预审对施工安全风险企业 采用 (采用/不采用)否决性惩戒 4.3 其他信誉要求： / 。 5．资格预审方法 本工程资格预审评审方法采用 有限数量制 。 6．资格预审文件的获取 凡有意参与且资质符合本章第3.1款规定的（凡通过上述确认投标者）， 方可于（计划于） 2023-9-25 17:00:00 至 2023-10-7 9:30:00 ，通过远程或者到招标投标交易场所使用数字身份认证锁登录电子化平台（网址： ）上发布，同时在 / 上发布。 9 ．

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编辑：bcactc