招标公告
超精密多功能粘片机项目已具备招标条件。资金来源国拨资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物
1.2 招标编号：0779-23400306A004 1.3 设备概述 设备具有自动点胶贴装和共晶焊接功能。可进行点胶贴片、自动拾取载体/基板（或外壳）并放置到热台、拾取芯片（或载体/基板）准确对位放置、芯片（或载体/基板）精确定位摩擦、组装完成后把载体/基板（或外壳）取放到料盒盘的全过程。用于微波组件产品的芯片、载体/基板与外壳环氧粘接与共晶焊接。 1.4数量：1台 1.5 交货期：合同生效后6个月。 1.6 项目现场：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所。 2. 对投标人的资格要求 2.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。 2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。 2.3本次招标不接受联合体投标。 2.4投标人必须向招标代理机构 3. 备注：非正式会员请联系办理会员入网注册事宜，并缴费成为正式会员后登录网站会员区可查看招标公告、招名方式或下载报名表格等详细内容！为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准。 咨询联系人：李工
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来源：中国电力招标采购网 编辑：365trade.co