无锡华润华晶微电子 华晶三厂 TO3P 软焊料装片机
变更公告
编号：WDZBGGG202309060001
本公司于2023年08月28日发布的华晶三厂 TO3P 软焊料装片机采购公告（编号：DZCGXY202308280004），现做出如下变更：
类型
变更前时间
变更后时间
报价截止时间
2023年09月11日 08时00分00秒
2023年09月11日 14时30分00秒
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
采购人：无锡华润华晶微电子
2023-09-06
无锡华润华晶微电子 华晶三厂 TO3P 软焊料装片机
变更公告
编号：WDZBGGG202309060001
本公司于2023年08月28日发布的华晶三厂 TO3P 软焊料装片机采购公告（编号：DZCGXY202308280004），现做出如下变更：
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报价截止时间
2023年09月11日 08时00分00秒
2023年09月11日 14时30分00秒
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
采购人：无锡华润华晶微电子
2023-09-06
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手 机：18811547188
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邮箱：1211306049@qq.com
来源：中国电力招标采购网
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编辑：szecp.c