受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2022-06-24在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:广州青蓝半导体 贴膜设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0623-2240J1110136
招标项目名称:广州青蓝半导体 贴膜设备采购项目
项目实施地点:中国广东省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 全新半自动晶圆贴膜设备 | 1 套 | 该半自动贴膜设备用于在对晶圆(包含Taiko晶圆)进行划片之前对晶圆的背面贴膜处理。 | ★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商2019年1月至本项目投标截止时间之前所投同类设备业绩合计不低于12台。（投标文件中必须提供订单或合同复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding