| 2、 |
项目概况与招标范围
| 2.1 |
项目概况：年产25GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂厂房配套项目，建设规模为71051.35平方米，建设内容包括生产厂房、生产辅助车间、多功能房、垃圾站、门卫1、门卫2、光伏自行车棚、110KV开关站及室外工程等土建工程，并包含生产所需的机电工程、工艺配套系统、二次配系统等辅助生产系统，总占地面积：约104681.8m2，总建筑面积：约71051.35 m2。,总投资额97950万元。 |
| 2.2 |
工程建设 联合体投标的，应满足招标文件规定的要求。联合体投标报名时可以联合体主办人或成员中的任何一人进行报名，请携带联合体协议。 |
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