1、招标条件
项目概况:华虹无锡项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-204018602246
招标项目名称:晶片边缘检测机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶片边缘检测机/Wafer bevel inspection | 1台 | 快速精确对晶边0.5um及以上大小的缺陷进行检测及拍照，对晶边膜层宽度进行区分及量测，测量晶圆厚度。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1） 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
（2） 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备或模块5台以上供货和安装调试经验；
（3） 投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的机电产品招标投标 （网址为： ）上完成有效注册；
（4） 本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文咨询电话18811547188件领购开始时间:2020-11-30
招标文件领购结束时间:2020-12-07
是否在线售卖标书:否
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2020-12-21 09:00
投标文件
7、联系方式
招标人:华虹半导体（无锡）
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidding.co