| 2、 |
项目概况与招标范围
| 2.1 |
项目概况：高新区电子芯片研发平台基础设施项目，建设规模为35630平方米，总用地面积 20000 平方 米 ，总建筑面积 35630 平方米 ，其中地上建筑面积 30330 平方米 ，地下建筑面积 5300 平方米 。建设内容包括新建工艺实验净化楼 ，建筑面积 14770 平方 米 ；工艺试验综合楼 ，地上建筑面积 13550 平方米 ，地下建筑面 积 4000 平方 米 ； 化学用品存 贮库房 ，建筑面积 300 平方米 ；动力 站 ，地上建筑面积 1650 平方米 ，地下建筑 面积 1300 平方 米 ；门卫 ，建筑面 积 60平方米及 室外配套工程。,总投资额25000万元。 |
| 2.2 |
工程建设 ，本标段不接受联合体投标。 |
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