数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告

1. 招标条件

本招标项目数字阵列系统级封装模块设计软件 该项目已具备招标条件，现对数字阵列系统级封装模块设计软件采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20200405A018

2.2 招标项目名称：数字阵列系统级封装模块设计软件。

2.3 采购数量：1套

2.4 主要功能：

通过定制开发数字阵列系统级封装（SiP）模块设计软件，构建数字阵列系统级封装（SiP）基础设计环境。通过与业主信息系统平台中的微系统一体化协同仿真设计系统深度融合，使业主逐步掌握SiP快速设计技术，提升SiP模块整体设计分析能力水平。

2.5 交货地

2.6 交货期：不超过合同签订后8个月。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 本次招标要求投标人须具备自2016年1月1日后签订的类似业绩证明材料，需提供合同复印件。

3.3 投标人应附2019经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，包括资产负债表、现金流量表和利润表的复印件。投标人的成立时间少于上述规定年份的，应提供成立以来的财务状况表。

3.4 本次招标不接受代理商投标。

3.5 本次招标不接受联合体投标。

3.6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2020年7月20日9时30分，地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店（蜀兴西街与一品天下大街交汇处,

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6.

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来源：中国电力招标采购网 编辑：365trade.co