1、招标条件
项目概况:利用企业自身优势和多年来自主研发的具有自主知识产权的集成电路封装测试产品的关键生产技术，引进、购置先进的集成电路封装测试设备425台（套），实施集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目，为公司年新增FC、QFP、MCM（MCP）系列集成电路微小形封装测试能力7亿只。项目建成达产后，年新增销售收入33140万元，利润总额3513万元，税金996万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资35000万元，固定资产投资33900万元，铺底流动资金1100万元，项目实施资金来源为企业自筹。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-2040200228HT/10
招标项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第七期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 10 | 塑封系统 | 5 | 120~180吨 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-03-16
招标文件领购结束时间:2020-03-23
是否在线售卖标书:否
评标结果将在必联网和 公示。
7、联系方式
招标人:天水华天科技股份
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidding.co