高精度芯片贴装系统-招标公告
(招标编号：0618-204TC200L01G)
招标项目所在地区：上海市
一、招标条件
本高精度芯片贴装系统（招标项目编号：0618-204TC200L01G），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金， 本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：高精度芯片贴装系统 1套 。
招标内容与范围：本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 第1包
三、投标人资格要求
001 第1包：
无
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：2020年03月06日09时00分00秒---2020年03月13日17时00分00秒
五、投标文件的递交
递交截止时间：2020年03月27日09时30分00秒
六、开标时间及地点
开标时间：2020年03月27日09时30分00秒
开标地点及方式：上海莘城宾馆会议室
七、其他公告内容
招标产品列表：
| 序号 |
产品名称 |
数量 |
简要技术规格 |
备注 |
| 1 |
高精度芯片贴装系统 |
1套 |
X/Y放置精度优于±15μm |
包1 |
八、监督部门
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团 。
九、
招标人或其招标代理机构主要负责人（
招标人或其
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来源：中国电力招标采购网 编辑：365trade.co