湖南北云科技
北斗多源融合高精度定位芯片模组研发及产业化项目
招标公告
1. 招标条件
本招标项目“湖南北云科技 北斗多源融合高精度定位芯片模组研发及产业化项目”， 该项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：0623-
2.2 招标内容：本项目为 北斗多源融合高精度定位芯片模组研发及产业化 项目，主要包括矢量信号源、频谱分析仪、高速数据采集仪等内容；具体详见“第五章供货要求”。
2.3 数量：1批；具体数量详见“第五章供货要求”。
2.4 设备用途：主要用于湖南北云科技 北斗多源融合高精度模组测试。具体详见“第五章供货要求”。
2.5 交货期：合同签订后90天；
2.6 交货
3. 投标人资格要求
3.1 投标人应是在中华人民共和国境内注册、具有独立法人资格并依法取得营业执照（或事业单位法人证书）的单位。投标人法人营业执照（或事业单位法人证书）有效且经营范围涵盖所投标内容。
3.2具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，提供2018年度经审计的财务报告复印件或银行出具的资信证明；
3.3具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：提供2019年9月至今期间任意连续3个月缴纳税收和社保证明材料（成立未满3月的提供成立以来的税收及相关情况说明；依法免税的供应商，应提供相应文件证明其依法免税）；
3.4本次招标不接受联合体投标。
4. 招标文件的获取
4.1
4.3任何未在招标代理机构处
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2020年3月 4日下午15时00分，地点为 （长沙市雨花区湘府东路二段199号招标大厦）12楼指定开标大厅。
5.2 逾期送达、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。